佚名 天机1200有天机800u和天机1000的基础。现在天机1200处理器的出现，自然有很好的市场。目前就天机1200而言，外界透露了不少消息。下面介绍一下天机1200处理器的参数和最新消息。
1.天玑1200最新消息
联发科将于1月20日发布新的SoC，也属于天极系列。具体名字还没有公布。前几天，据外媒报道，联发科的SoC可能被命名为天机1200，型号为第二旗舰MT6893。
从命名来看，是符合当前参数的。与上一代相比，升级范围有限。不是真正的旗舰天机2000，但定位应该还是高端。
在规格方面，天机1200(暂名)采用TSMC 6纳米工艺。CPU部分由一个3.0GHz的A78和三个2.6GHz的A55组成，A78 2.0GHz，GPU集成了ali-G77 MC9。
网络支持双SA 5G组网和蓝牙5.2，新ISP支持高达200MP像素或48MP 25MP双摄像头。
另外，据blogger @ digital chat站介绍，MT689X本机支持160Hz (165？)刷新率屏幕，今年可能会有几款超高刷新率的机型。
目前最有希望推出的车型是红米K40，卢也转发了联发科官方公告微博的建议，从定价上来说值得期待。
2.天玑1200的突破
据传出消息，天机1200采用A78架构，包括一个3.0GHz频率的A78大核，三个2.6GHz频率的A78中核，四个2.04GHz频率的A55小核。GPU采用G77架构，Mail-G77 MC9。如果参数为真，天机1200相比天机1000的提升主要在CPU上，不仅升级了A78内核，提高了频率，而且采用了三簇结构，有利于平衡功耗和性能。但坦白说，这种架构有些保守。
可以说联发科的发布赶上了最好的时机。虽然它的发布时间比Snapdragon 888、三星猎户座1080等竞争对手要晚，但从目前的情况来看，Snapdragon 888、猎户座1080都是在功耗上。出现了不同程度的翻车，原因是除了这两个芯片之外，它们疯狂的堆叠在一起，不仅在CPU上，在A78上，甚至在原本为平板设计的X1内核上。从而大大提高了整体功耗。两款处理器都是三星制造的，让人怀疑三星的5nm工艺还是不够，使得芯片发热严重。更重要的是，高通的新芯片已经被三星OEM绑定，这意味着如果真的是工艺问题，在未发布的中档Snapdragon 775上也会出现严重发热。
但是天机1200完美的避免了这两个问题，GPU保持不变，而CPU使用A78内核，所以功耗提升不大。加上使用TSMC的6纳米工艺，足以抵消核心升级带来的功耗增加。6nm技术在原有7nm技术的基础上进行改进，技术更加成熟。除了TSMC的表现之外，天机1200预计在取暖方面也比天机1000好，不容易发烧翻车。
高通和三星的咄咄逼人，大大增加了略显保守的天机1200的市场机会，天机1000时代积累的口碑，让很多厂商敢于也愿意使用天机处理器。这对联发科拓展市场无疑是有利的。但保守也意味着业绩有不足。与旗舰Snapdragon 888和猎户座2160相比，天机1200即使与高端的猎户座1080相比也是略显不足。也就是说，天机1200如果定位在中高端，就已经完成了任务，但是如果定位在旗舰级别，显然很难承担重任。这就让人怀疑联发科是否还在隐藏自己的秘密设备，是否有可能在这次发布会或者以后的发布会上推出基于5nm技术的性能更好的旗舰处理器。
同时，联发科的出货速度和出货能力也令人担忧。事实上，在上一代产品中，天机1000的发布甚至早于骁龙865，但无法正常发货，导致市场上没有携带该处理器的产品。直到天机1000发布，情况才有所改观。消息称，天机1200应该刚刚完成电影制作流程，进入量产，然后还有手机厂商的改编、制作等一系列流程，这可能意味着即使一切顺利，搭载天机1200的手机也可能要到4月之后才能发布上市。这无疑比高通甚至三星芯片慢了一大步。
