因为芯片问题，很多事情都闹得沸沸扬扬。这里，边肖就不多说了。现在，TSMC是芯片制造业最大的制造商之一。目前，它们已经开始向3纳米和2纳米方向发展。让我们来看看具体的新闻。

第一，3纳米芯片的发射时间

TSMC CEO魏哲家在在线技术趋势简报会上透露了今年内建设2nm芯片试产线的计划，这将进一步扩大TSMC在尖端半导体技术方面的领先优势。此外，TSMC的3纳米芯片将于2022年下半年开始大规模生产。

二、首批客户

根据最新的日经新闻报道，苹果和英特尔正在测试TSMC的下一代制程技术，他们将成为TSMC 3nm的首批客户。最快的芯片产出时间预计在明年下半年到明年年初。第一款采用3nm技术的苹果产品将是iPad，但由于大规模生产计划，将于明年推出的新iPhone暂时无法上市。据了解，英特尔已经打开了至少两个3毫米的箱子，包括个人电脑和数据中心的中央处理器。

三、性能方面

众所周知，工艺越先进，芯片性能越好，单位面积功耗越低，但有了它，制造难度和成本都翻倍了。据了解，与目前的5纳米相比，TSMC的3纳米性能提高了10-15%，功耗降低了25-30%。

从010到1010可以看出，3nm芯片将于明年下半年推出，性能和功耗将有明显提升