最近即将发布的手机产品还是比较多的，像小米，荣耀，vivo最近都将有新产品推出，而今天我们要说的荣耀Magic3系列将会在8月12日正式发布，让我们一起来提前了解一下吧。

1.屏幕外观

从预热视频看，荣耀Magic3系列采用曲面屏设计，拥有较大曲率，屏幕几乎延伸到机身背面，屏占比应该会非常高。

预热视频还透露，荣耀Magic3系列的屏幕为双打孔设计，预计为前置双摄组合，带来更好的自拍体验。

2.性能方面

荣耀Magic3系列将搭载高通骁龙888 Plus芯片，配备超高导热系数全新石墨烯，搭配AI技术加持，可以发挥出更好的硬件性能。

3.影像部分

荣耀赵明曾在主题对话中展示了荣耀Magic3系列真机，虽然有保护壳遮挡，但能够清晰看到后面有五个摄像头开孔，官方表示，荣耀Magic3系列的主摄不止一个，说明硬件规格应该会比较豪华。

4.其他方面

上周，官方公布荣耀Magic3系列诞生全过程视频，视频中也透露了不少信息。荣耀Magic3系列采用3D纳米微晶工艺，手机后盖的视觉效果以及抗摔性能上应该都会有不少提升。

荣耀Magic3系列还具有模拟水深测试环节，意味着这款手机的防水性能应该会十分出色，有望达到IP68级防尘防水。

总结：以上就是目前magic3的所有官方消息了，后续消息小编也会在第一时间跟进，让我们一起期待吧