大家都知道，轻薄本的性能之所以孱弱就是因为空间的问题导致散热不好，无法搭配太强的性能，那么华硕灵耀Pro16这款产品作为高性能轻薄本，它的散热能力怎么样呢，下面就让我们一起来看看吧

一、散热规格

灵耀Pro16采用双风扇双热管冰锋Plus散热系统，它的热管直径更粗，新一代蝉翼风扇扇叶也更轻更薄、风量更大，官方资料显示它可以保障高达54W CPU性能释放以及80W+整机散热能力。

二、烤机测试

1.单烤

使用AIDA 64系统稳定性测试的Stress FPU模式进行CPU的单烤，30分钟后，CPU功耗在53.5W~54W，温度81度，频率稳定全核心3.6GHz。

2.双烤

使用AIDA64+FurMark两款软件，长达半小时双烤实测中，在室温25℃的环境下，其CPU我们的实测中，使用AIDA64+FurMark两款软件，长达半小时双烤实测中，在室温25℃的环境下，CPU平均温度稳定在77.1℃，GPU温度则稳定在了63.5℃左右，非常理想。功耗方面，80W+的整机功耗得到了验证，大概是一个45W+35W的表现。

表面温度方面，使用热成像仪进行测试，灵耀Pro16在双烤后表面温度最高达到了41.4℃。发热集中于键盘中下部和屏幕与键盘的连接处，当然，后者作为主要散热区域情有可原。实际触感上，手指会感觉到一点点的热量

三、总结

总的来说，可以看出这款产品的实际的散热能力和官方宣传的完全一致，CPU单烤基本维持在54W，双烤时CPU+GPU实现了35+50的功耗，且温度也不算很高，隔热做的也是相当到位的。